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常温固化耐高温电子灌封胶
常温固化耐高温电子灌封胶 本产品是以进口环氧树脂为主剂,配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。本品具有浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,固化后产品表面光度高,具有良好的电性能与粘接强度。
常温固化耐高温电子灌封胶
性能与用途
本产品是以进口环氧树脂为主剂,配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。本品具有浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,固化后产品表面光度高,具有良好的电性能与粘接强度。
应用工艺
环氧树脂A:固化剂B=1:0.4A/B两组份按配比加入,并充分搅拌均匀后灌注或粘接,48小时达到最大强度。
质量指标
1、可耐高温200±30℃
2、可耐低温≥-50℃
3、剪切强度≥12.8Mpa
4、抗拉强度≥12.2Mpa
5、耐击穿电压≥23KV/mm
6、介电常数2-5Hz/s
7、表面电阻≥1.0×1014Ω
8、邵氏硬度≥78
9、常温固化时间8-10hr
10、阻燃性FVO级