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耐高温电子胶

常温固化耐高温电子灌封胶

常温固化耐高温电子灌封胶   本产品是以进口环氧树脂为主剂,配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。本品具有浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,固化后产品表面光度高,具有良好的电性能与粘接强度。

常温固化耐高温电子灌封胶
性能与用途
   
本产品是以进口环氧树脂为主剂,配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。本品具有浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,固化后产品表面光度高,具有良好的电性能与粘接强度。
应用工艺
环氧树脂A:固化剂B=1:0.4A/B两组份按配比加入,并充分搅拌均匀后灌注或粘接,48小时达到最大强度。
质量指标
1
、可耐高温200±30℃
2
、可耐低温≥-50℃
3
、剪切强度≥12.8Mpa
4
、抗拉强度≥12.2Mpa
5
、耐击穿电压≥23KV/mm
6
、介电常数2-5Hz/s
7
、表面电阻≥1.0×1014Ω
8
、邵氏硬度≥78
9
、常温固化时间8-10hr
10
、阻燃性FVO